您好,欢迎您来到:金沙澳门登陆网站官网!服务热线:0512-62751429.
YUSH Electronic
产品分类
                                  在基板或电路上无机械应力激光切割PCB板
                                  在基板或电路上无机械应力激光切割PCB板
                                  在基板或电路上无机械应力激光切割PCB板
                                   
                                  产品详情
                                  详细产品说明

                                   规格

                                  激光课 1个
                                  最高 工作区域(X x Y x Z) 300毫米x 300毫米x 11毫米
                                  最高 识别区域(X x Y) 300毫米x 300毫米
                                  最高 物料尺寸(X x Y) 350毫米x 350毫米
                                  数据输入格式 Gerber,X-Gerber,DXF,HPGL,
                                  最高 结构速度 取决于应用
                                  定位精度 ±25微米(1英里)
                                  聚焦激光束直径 20微米(0.8百万)
                                  激光波长 355纳米
                                  系统尺寸(宽x高x深) 1000 
                                  毫米* 940 毫米* 1520毫米
                                  重量 ?450公斤(990磅)
                                  运行条件
                                  电源供应 230伏交流电,50-60赫兹,3 kVA
                                  冷却 风冷(内部水冷)
                                  环境温度 22°C±2°C @±25μm/ 22°C±6°C @±50μm 
                                  (71.6°F±3.6°F @ 1密耳/ 71.6°F±10.8°F @ 2密耳)
                                  湿度 <60%(非凝结)
                                  所需配件 排气单元

                                  近年来,PCB去面板化(单片化)激光机和系统已经越来越流行。机械去皮/切单是通过铣削,模切和切块锯方法完成的。但是,随着电路板变得更小,更薄,更灵活和更复杂,这些方法会给零件带来更大的机械应力。具有厚基材的大板可以更好地吸取这些应力,而在不断缩小的复杂板上使用的这些方法可能会导致破裂。这带来了较低的吞吐量,以及与机械方法相关的工具和废物清除的额外成本。

                                  在PCB行业中越来越多地使用柔性电路,它们也对旧方法提出了挑战。精致的系统驻留在这些板上,并且非激光方法很难在不损坏敏感电路的情况下对其进行切割。要求使用非接触式去面板方法,并且激光器提供了一种高度精确的单片化方式,而不会损害它们,而与基材无关。使用铣削/模切/切丁锯进行分板的挑战。机械应力导致基板和电路的损坏和断裂。堆积的碎屑会损坏PCB。不断需要新的钻头,定制模具和刀片。缺乏通用性–每个新应用程序都需要订购定制工具,刀片和模具。不适用于高精度,多维或复杂的切割。无用的PCB去面板/单块化较小的板。另一方面,由于更高的精度,更低的零件应力和更高的产量,激光正获得对PCB去面板/切单市场的控制。只需简单更改设置,即可将激光拼板应用到各种应用中。没有由于基材上的扭矩而导致刀头或刀片变锋利,交货时间重新排序的模具和零件,或开裂/折断的边缘。激光在PCB去面板中的应用是动态的,并且是非接触过程。

                                  激光PCB去面板/分离的优点

                                  • 在基板或电路上无机械应力
                                  • 没有工具成本或消耗品。
                                  • 多功能性-只需更改设置即可更改应用程序的能力
                                  • 基准识别-更精确,更清晰
                                  • PCB拆板/分割过程开始之前的光学识别。
                                  • 几乎可以剥离任何基材的能力。(罗杰斯,FR4,ChemA,特氟隆,陶瓷,铝,黄铜,铜等)
                                  • 特殊的切割质量保持公差小至<50微米。
                                  • 不受设计限制–能够按实际尺寸切割PCB板,包括复杂的轮廓和多维板
                                  在线留言
                                  欢迎留言,金沙澳门登陆网站会在24小时之内给你回复!
                                  *主题:
                                  *邮箱:
                                  (请确保您的电子邮件地址正确。
                                  否则,网站管理员不能回复你。)

                                  内容:
                                  *国家:
                                  企业名称:
                                  姓名:
                                  电话:
                                  传真:
                                  Related Product
                                    在基板或电路上无机械应力激光切割PCB板
                                    产品详情
                                    详细产品说明

                                     规格

                                    激光课 1个
                                    最高 工作区域(X x Y x Z) 300毫米x 300毫米x 11毫米
                                    最高 识别区域(X x Y) 300毫米x 300毫米
                                    最高 物料尺寸(X x Y) 350毫米x 350毫米
                                    数据输入格式 Gerber,X-Gerber,DXF,HPGL,
                                    最高 结构速度 取决于应用
                                    定位精度 ±25微米(1英里)
                                    聚焦激光束直径 20微米(0.8百万)
                                    激光波长 355纳米
                                    系统尺寸(宽x高x深) 1000 
                                    毫米* 940 毫米* 1520毫米
                                    重量 ?450公斤(990磅)
                                    运行条件
                                    电源供应 230伏交流电,50-60赫兹,3 kVA
                                    冷却 风冷(内部水冷)
                                    环境温度 22°C±2°C @±25μm/ 22°C±6°C @±50μm 
                                    (71.6°F±3.6°F @ 1密耳/ 71.6°F±10.8°F @ 2密耳)
                                    湿度 <60%(非凝结)
                                    所需配件 排气单元

                                    近年来,PCB去面板化(单片化)激光机和系统已经越来越流行。机械去皮/切单是通过铣削,模切和切块锯方法完成的。但是,随着电路板变得更小,更薄,更灵活和更复杂,这些方法会给零件带来更大的机械应力。具有厚基材的大板可以更好地吸取这些应力,而在不断缩小的复杂板上使用的这些方法可能会导致破裂。这带来了较低的吞吐量,以及与机械方法相关的工具和废物清除的额外成本。

                                    在PCB行业中越来越多地使用柔性电路,它们也对旧方法提出了挑战。精致的系统驻留在这些板上,并且非激光方法很难在不损坏敏感电路的情况下对其进行切割。要求使用非接触式去面板方法,并且激光器提供了一种高度精确的单片化方式,而不会损害它们,而与基材无关。使用铣削/模切/切丁锯进行分板的挑战。机械应力导致基板和电路的损坏和断裂。堆积的碎屑会损坏PCB。不断需要新的钻头,定制模具和刀片。缺乏通用性–每个新应用程序都需要订购定制工具,刀片和模具。不适用于高精度,多维或复杂的切割。无用的PCB去面板/单块化较小的板。另一方面,由于更高的精度,更低的零件应力和更高的产量,激光正获得对PCB去面板/切单市场的控制。只需简单更改设置,即可将激光拼板应用到各种应用中。没有由于基材上的扭矩而导致刀头或刀片变锋利,交货时间重新排序的模具和零件,或开裂/折断的边缘。激光在PCB去面板中的应用是动态的,并且是非接触过程。

                                    激光PCB去面板/分离的优点

                                    • 在基板或电路上无机械应力
                                    • 没有工具成本或消耗品。
                                    • 多功能性-只需更改设置即可更改应用程序的能力
                                    • 基准识别-更精确,更清晰
                                    • PCB拆板/分割过程开始之前的光学识别。
                                    • 几乎可以剥离任何基材的能力。(罗杰斯,FR4,ChemA,特氟隆,陶瓷,铝,黄铜,铜等)
                                    • 特殊的切割质量保持公差小至<50微米。
                                    • 不受设计限制–能够按实际尺寸切割PCB板,包括复杂的轮廓和多维板
                                    金沙澳门登陆网站 版权所有 @ Copyright 2015 联系人:刘小姐 地址:江苏省苏州市昆山市金阳东路1068号G栋厂房, 分板机宇顺力专业生产V-CUT分板机|电路板分板机|邮票孔分板机|pcb气动分板机|分板机厂家|线路板分板机|冲压分板机|铡刀分板机|PCB数控分板机|PCB曲线分板机|上海分板机|分板机刀具|分板机配件|FPC冲床分板机|LED铝基板分板机。《中华人民共和国电信与信息服务业务经营许可证》编号:苏ICP备14049770号-4
                                    联系金沙澳门登陆网站
                                    分板机华南地址:
                                    分板机地址:广东省东莞市涌头村山泉路十号(总部)
                                    分板机咨询:13862072520
                                    分板机电话:0769-88087410
                                    分板机网址:
                                    华东分板机地址:
                                    分板机地址:江苏省苏州市昆山市金阳东路1068号(国瑞产业园)
                                    分板机电话:0512-62751429
                                    咨询分板机:13450659407
                                    分板机邮箱:evaliu@hk-yush.com
                                    分板机网址:http://www.yushunli.com
                                    金沙澳门登陆网站 版权所有 @ Copyright 2015 联系人:刘小姐 地址:江苏省苏州市昆山市金阳东路1068号G栋厂房, 分板机宇顺力专业生产V-CUT分板机|电路板分板机|邮票孔分板机|pcb气动分板机|分板机厂家|线路板分板机|冲压分板机|铡刀分板机|PCB数控分板机|PCB曲线分板机|上海分板机|分板机刀具|分板机配件|FPC冲床分板机|LED铝基板分板机。《中华人民共和国电信与信息服务业务经营许可证》编号:苏ICP备14049770号-4
                                    XML 地图 | Sitemap 地图