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YUSH Electronic
产品分类
                                  PCBA宇顺力激光分板机
                                  PCBA宇顺力激光分板机
                                  PCBA宇顺力激光分板机
                                   
                                  产品详情

                                  激光切割机-YSV-7A/6A(双平台)

                                   

                                  特点:

                                  1. 激光切割机YSV-4A,双平台,大幅提高生产效率,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。

                                  2.高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器,具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。

                                  2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。

                                  3.完全自动定位:采用高精度CCD自动定位、对焦,使定位快速准确精度高,无需人工干预

                                  4.操作简单,实现同类型一键式模式,大大提高生产效率。

                                  5.分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。

                                  6.产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割

                                  7.废气处理系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

                                   

                                  项目技术参数 

                                  1. 主体尺寸(长*宽*高)1680mm * 1650mm * 1800mm

                                  2. 切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm(双平台)

                                  3. 切缝宽度20±5μm

                                  4. 平台定位精度±2μm

                                  5. 平台重复精度±2μm材料厚度≤1.5mm(视实际材料而定)

                                  6. 扫描速度1-900毫米/毫秒

                                  7. 激光机重量2000KG

                                  8. 激光器功率10W / 15W(紫外)

                                  9. 整机精度±20μm

                                  10. 激光机供应电源AC220V / 3.5KW

                                  11. 激光源紫外激光器

                                     

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                                    激光切割机-YSV-7A/6A(双平台)

                                     

                                    特点:

                                    1. 激光切割机YSV-4A,双平台,大幅提高生产效率,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。

                                    2.高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器,具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。

                                    2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。

                                    3.完全自动定位:采用高精度CCD自动定位、对焦,使定位快速准确精度高,无需人工干预

                                    4.操作简单,实现同类型一键式模式,大大提高生产效率。

                                    5.分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。

                                    6.产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割

                                    7.废气处理系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

                                     

                                    项目技术参数 

                                    1. 主体尺寸(长*宽*高)1680mm * 1650mm * 1800mm

                                    2. 切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm(双平台)

                                    3. 切缝宽度20±5μm

                                    4. 平台定位精度±2μm

                                    5. 平台重复精度±2μm材料厚度≤1.5mm(视实际材料而定)

                                    6. 扫描速度1-900毫米/毫秒

                                    7. 激光机重量2000KG

                                    8. 激光器功率10W / 15W(紫外)

                                    9. 整机精度±20μm

                                    10. 激光机供应电源AC220V / 3.5KW

                                    11. 激光源紫外激光器

                                       

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